显示卡市场:Intel/AMD同进步 NVIDIA继续衰退

最近有关挖掘机指令集的Zambezi FX系列CPU与AM3、AM3+两种插座之间的兼容性引发了广泛关注,挖掘机究竟是否需要以及如何兼容成了一个难解之谜,特别是AMD官方始终对此保持沉默,让整个问题蒙上了一层神秘的色彩。

Dataquest、IDC、iSuppli等其它机构的数据显示,一季度全球PC出货量约为8300万台,相比2010年第四季度下滑了5.4%,但是JPR统计发现,同期全球显示卡出货量大幅增加了10.3%,达到了1.25亿颗,而过去十年间的平均表现是减少4%。这一业绩固然欣喜,不过JPR担心也会给第二季度造成存货各个方面的压力。

HBMRAM是AMD在2015年的Fury系列显示卡上率先量产,我们知道AMD为了研发这种新工艺、新指令集的RAM耗时日久,跨度长达8年半,可以想象这种3D堆栈的新型RAM制造到底有多么复杂了。NVIDIA这次的Tesla P100显示卡上使用的则是HBM 2RAM,容量、速度进一步提升。

随后他撂下一句:“AMD只会在AM3+插座上支持挖掘机。”然后,他就消失了……

受到Clarkdale/Arrandale EPG集成CPU、Atom上网本CPU、Sandy BridgeCPU的驱动,Intel进一步巩固了显示卡老大的地位,2011年第一季度市场占有率达到54.4%,环比增加1.9个百分点,同比更是增加4.8个百分点。

土耳其随行Donanimhaber.com得到的消息称,双核心Llano的CPU可靠性稍微落后于Athlon II X2 250 3.0GHz、Pentium E6500 2.93GHz,但是Winterpark的图形可靠性远胜现有集成显示卡。如果后两者分别搭配890GX Radeon HD 4290、G41 GMA X4500,那么Llano APU的图形可靠性将胜出多达4.7倍。

至于AMD,他们的Ploaris 10和Polaris 11两款显示卡并非旗舰定位,也没可能用HBM 2RAM了,最多也是GDDR5X及GDDR5RAM。AMD的高端核心是Vega,这时才有可能用上HBM 2RAM,但该卡上市也是来年的事了。

Llano APU的工程样品将于三月份完成并发送给合作伙伴进行评估测试,六月份投产,七月份正式发布,略晚于挖掘机。

其它小众厂商都波澜不惊,Matrox、VIA/S3基本还是半死不活,SiS则已经几乎彻底死去,市场占有率已经可以忽略不计了。